激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧切割以及激光切割和控制斷裂四大類。

1)激光汽化切割

利用高能量密度的激光束對工件進行加熱，使工件溫度迅速上升，在很短的時間內達到材料的沸點。物質開始汽化，形成蒸汽。蒸汽以極快的速度噴出，在材料上造成了切口。材料的汽化熱一般很大，所以激光汽化切割需要較大的功率和功率密度。激光汽化切割主要用于切割極薄的金屬材料和非金屬材料(如紙、布、木、塑料、橡膠等)。

2)激光熔切

在激光熔化和切割過程中，金屬材料經激光加熱熔化，然后非氧化氣體(Ar、He、N等)通過與光束同軸的噴嘴噴射，在氣體的強大壓力下將液態金屬排出，形成切口。激光熔化和切割不需要金屬完全汽化，只需要汽化切割能量的1/10。激光熔合切割主要用于一些非氧化材料或活性金屬的切割，如不銹鋼、鈦、鋁及其合金等。

3)激光氧切割

激光氧切割的原理與氧乙炔切割相似。它采用激光作為預熱熱源，氧氣等活性氣體作為切割氣體。一方面，噴射出的氣體與切削金屬相互作用，產生氧化反應，釋放出大量的氧化熱。另一方面，熔融氧化物和熔融物質被吹出反應區，在金屬上形成切口。由于切割過程中氧化反應產生大量熱量，激光氧切割所需能量僅為熔煉切割所需能量的1/2，切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔煉切割。

激光氧切割主要用于碳鋼、鈦鋼、熱處理鋼等易氧化的金屬材料。

4)激光劃片控制骨折

激光掃描是利用高能量密度激光對脆性材料的表面進行掃描，使材料加熱后蒸發成槽狀。然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿著狹縫開裂。激光劃線一般采用q開關激光器和CO2激光器。控制斷裂是利用激光開槽產生的陡峭的溫度分布在脆性材料中產生局部熱應力，使材料沿開槽斷裂。

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